激光加工采用電腦編程,可以把產(chǎn)品進行優(yōu)化組的裁切,提高材料的利用率,大大降低了企業(yè)材料成本。標(biāo)記速度快,字跡清晰。非接觸式加工,污染小,無磨損。IC打磨是指利用使用激光機器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面,在高能量的激光光束下產(chǎn)品的表面材料(不需要的部分)快速燒蝕掉,IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息,一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護企業(yè)利益。
一般在電子產(chǎn)品的制造中,一個企業(yè)不會獨立的完成整個產(chǎn)品的制造,都是多個企業(yè)來完成的,這樣做是為了整合資源,達到更加的制造。我們都知道手機、電腦等產(chǎn)品都是有很多部件組成的,而這些部件大都不是同一個廠家制作的,但是每個部件上都有著廠家的標(biāo)記,這種現(xiàn)象對于企業(yè)的品牌效益是非常不利的,為了防止信息泄露、保護企業(yè)利益需要把標(biāo)記都打磨掉,但是在芯片的打磨上必須保證足夠的度,IC打磨解決了這個問題。
IC刻字成本低廉,不受加工數(shù)量的限制,對于小批量加工服務(wù),激光加工更加便宜。范圍廣泛,二氧化碳激光幾乎可對任何非金屬材料進行雕刻切割。并且價格低廉!采用非接觸式加工,不會對材料造成機械擠壓或機械應(yīng)力。沒有“刀痕”,不傷害加工件的表面;不會使材料變形;細(xì)致,加工精度可達到0.02mm;節(jié)約環(huán)保,光束和光斑直徑小,一般小于0.5mm;切割加工節(jié)省材料,安全衛(wèi)生。
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